滬硅產(chǎn)業(yè)前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.79億元 同比增長(zhǎng)3.70%

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了一年多的高庫(kù)存、低需求和產(chǎn)能調(diào)整之后，今年迎來(lái)了復(fù)蘇的曙光，從產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)披露最新財(cái)報(bào)來(lái)看，產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇趨勢(shì)確定性較強(qiáng)，但全面向好仍需時(shí)間。

10月30日晚間，滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)發(fā)布2024年第三季度報(bào)告。報(bào)告顯示，2024年前三季度，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入24.79億元，同比增長(zhǎng)3.70%，其中，第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.09億元，單季度同比及環(huán)比均呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)。受行業(yè)整體景氣度不均衡影響，公司歸母凈利潤(rùn)仍處于虧損，但相較于二季度已有所收窄。

對(duì)于上述業(yè)績(jī)的波動(dòng)，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，這主要系幾方面因素影響：一是公司當(dāng)前集成電路用300mm硅片正處于高投入階段，二期及三期項(xiàng)目正在快速建設(shè)中，這在一定程度上增加了運(yùn)營(yíng)成本；二是市場(chǎng)復(fù)蘇效應(yīng)傳導(dǎo)到上游硅片仍需時(shí)間，對(duì)公司產(chǎn)品的價(jià)格造成了一定壓力；三是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步升級(jí)，研發(fā)投入增加，導(dǎo)致短期業(yè)績(jī)有所波動(dòng)。

研發(fā)方面，財(cái)報(bào)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)2024年前三季度投入研發(fā)的金額達(dá)到2.08億元，同比增長(zhǎng)18.74%，研發(fā)投入占營(yíng)收比為8.40%，同比增加1.07個(gè)百分點(diǎn)。

據(jù)介紹，在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新投入的不斷加碼下，滬硅產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。具體來(lái)看，為應(yīng)對(duì)可預(yù)見(jiàn)的復(fù)蘇市場(chǎng)，公司持續(xù)推進(jìn)上海新昇二期30萬(wàn)片/月300mm硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目、300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目、集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目（三期）、200mm半導(dǎo)體特色硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等產(chǎn)品升級(jí)及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目。其中300mm半導(dǎo)體硅片預(yù)計(jì)2024年年末合計(jì)產(chǎn)能將達(dá)到60萬(wàn)片/月；集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目（三期）中太原項(xiàng)目預(yù)計(jì)將于2024年完成中試線的建設(shè)，實(shí)現(xiàn)5萬(wàn)片/月的產(chǎn)能。

滬硅產(chǎn)業(yè)曾在投資者調(diào)研活動(dòng)中表示，除了已有的邏輯和存儲(chǔ)外，公司還會(huì)在新能源和汽車行業(yè)布局，特別是在重?fù)胶凸β势骷矫孢M(jìn)行加強(qiáng)，目前這些應(yīng)用在國(guó)內(nèi)也有比較快速的成長(zhǎng)。

從行業(yè)情況來(lái)看，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體制造材料2023年市場(chǎng)規(guī)模約為166億美元。雖然下游市場(chǎng)在2023年略顯疲軟，但在2024年已經(jīng)逐漸回暖，代工廠的稼動(dòng)率也逐步提升，有望帶動(dòng)全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)擴(kuò)大。并且，半導(dǎo)體產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)遷徙，利好本土半導(dǎo)體材料廠商國(guó)產(chǎn)化率的提升。

與此同時(shí)，繼今年上半年存儲(chǔ)芯片和功率半導(dǎo)體價(jià)格迎來(lái)小幅回溫后，漲價(jià)潮已開始從元器件向晶圓代工端擴(kuò)散。根據(jù)最新的市場(chǎng)消息，臺(tái)積電3nm代工計(jì)劃漲價(jià)5%以上，先進(jìn)封裝明年年度報(bào)價(jià)也約有10%—20%的漲幅。摩根士丹利在近期報(bào)告中提示，華虹半導(dǎo)體晶圓廠目前的利用率已經(jīng)超過(guò)了100%，預(yù)計(jì)在下半年可能會(huì)將晶圓價(jià)格上調(diào)10%。

在此背景下，數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季度，全球半導(dǎo)體硅片出貨總量較上年同期有所增長(zhǎng)，出貨面積環(huán)比增長(zhǎng)約6%，同比增長(zhǎng)約7%。分產(chǎn)品來(lái)看，硅片出貨的主要增長(zhǎng)仍然是來(lái)自于300mm硅片，出貨面積環(huán)比增長(zhǎng)約8%，同比增長(zhǎng)約13%。

滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體硅片的出貨量也隨著下游市場(chǎng)而明顯好轉(zhuǎn)。三季報(bào)顯示，公司主要業(yè)務(wù)產(chǎn)品的出貨趨勢(shì)基本與全球市場(chǎng)走勢(shì)保持一致。公司前三季度收入同比增長(zhǎng)3.7%，其中2024年三季度的收入同比增加11.37%，銷量同比增長(zhǎng)近40%。