半導(dǎo)體行業(yè)大事件！至正股份并購全球引線框架巨頭

曾劍 · 2024-10-23 20:58 來源：證券時(shí)報(bào)·e公司

至正股份(603991)于10月23日晚間發(fā)布重組預(yù)案，公司擬通過重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式直接及間接取得先進(jìn)封裝材料國際有限公司（下稱“先進(jìn)封裝”）99.97%股權(quán)；同時(shí)，公司擬置出公司全資子公司至正新材料100%股權(quán)，并募集配套資金。

先進(jìn)封裝系全球前五的半導(dǎo)體引線框架供應(yīng)商。通過此次重組，至正股份將完善其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局；半導(dǎo)體封裝設(shè)備龍頭ASMPT（港股上市公司）將成為至正股份第二大股東。

公告顯示，先進(jìn)封裝成立于2020年6月，注冊地位于中國香港。目前，先進(jìn)封裝由ASMPT Holding（ASMPT全資子公司）持股49%，滁州智合持股38.51%，香港智信持股12.49%。

此次交易，至正股份擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購ASMPT Holding持有的先進(jìn)封裝49%股權(quán)。在上市公司取得先進(jìn)封裝控制權(quán)的同時(shí)，先進(jìn)封裝將支付現(xiàn)金回購香港智信持有的先進(jìn)封裝12.49%股權(quán)。

同時(shí)，至正股份擬發(fā)行股份、支付現(xiàn)金等方式收購先進(jìn)封裝上層出資人（滁州智合及其股東）持有的部分權(quán)益份額。其中，至正股份以所持至正新材料100%股權(quán)作為置出資產(chǎn)，與南寧市先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司（下稱“先進(jìn)半導(dǎo)體”）持有的相關(guān)權(quán)益的等值部分進(jìn)行置換；差額部分，由上市公司以發(fā)行股份方式向先進(jìn)半導(dǎo)體進(jìn)行購買。先進(jìn)半導(dǎo)體為至正股份實(shí)際控制人王強(qiáng)控制的主體。

上述交易完成后，至正股份將直接和間接持有先進(jìn)封裝約99.97%股權(quán)。

截至目前，與此次重組相關(guān)的審計(jì)、評(píng)估工作尚未全部完成，先進(jìn)封裝等標(biāo)的資產(chǎn)的評(píng)估值及交易作價(jià)尚未確定。至正股份發(fā)行股份購買資產(chǎn)的發(fā)行價(jià)格明確為32元/股。

先進(jìn)封裝前身為ASMPT的物料分部業(yè)務(wù)單位，于2020年底成立為獨(dú)立合資公司，專業(yè)從事引線框架的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。引線框架是一種重要的半導(dǎo)體封裝材料，引線框架的引腳與芯片的焊盤通過鍵合引線進(jìn)行連接，將芯片的內(nèi)部信號(hào)引出，引線框架發(fā)揮電氣連接、機(jī)械支撐、熱管理等作用，對芯片的電氣特性、可靠性、散熱性產(chǎn)生直接影響，廣泛應(yīng)用于各類半導(dǎo)體產(chǎn)品。

據(jù)稱，先進(jìn)封裝聚焦高端市場，在高精密度和高可靠性等領(lǐng)域擁有較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。截至6月末，公司已提交140項(xiàng)與產(chǎn)品和技術(shù)相關(guān)的專利申請，并已被授予76項(xiàng)專利。目前，先進(jìn)封裝在安徽滁州、廣東深圳和馬來西亞設(shè)有生產(chǎn)工廠。

2022年、2023年，先進(jìn)封裝營收分別為31.3億元、22.07億元，凈利潤分別為3.1億元、2285.1萬元。今年上半年，公司營收、凈利潤分別為11.56億元、3251.61萬元。

對于先進(jìn)封裝前些年的業(yè)績變化，至正股份解釋稱，2020年至2021年半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)缺貨，供應(yīng)鏈超額備貨導(dǎo)致庫存水位較高；自2022年下半年開始，全球半導(dǎo)體市場逐步下行，行業(yè)進(jìn)入去庫存周期等因素導(dǎo)致引線框架行業(yè)需求下降、價(jià)格下跌。今年上半年，受益于行業(yè)去庫存壓力有所減緩，先進(jìn)封裝凈利潤呈現(xiàn)企穩(wěn)跡象。

截至6月末，先進(jìn)封裝總資產(chǎn)為39.61億元，歸屬于母公司股東權(quán)益為29.95億元，貨幣資金余額為10.23億元。至正股份認(rèn)為，先進(jìn)封裝財(cái)務(wù)狀況良好、經(jīng)營韌性較強(qiáng)。

至正股份原從事線纜用高分子材料業(yè)務(wù)。自2022年起，公司開始向半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型。2024年上半年，公司半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)營業(yè)收入占比超30%。

上市公司表示，通過此次重組，公司將置入半導(dǎo)體引線框架資產(chǎn)，置出原有的線纜用高分子材料業(yè)務(wù)，未來將專注于半導(dǎo)體封裝材料和專用設(shè)備，“（公司將）成為A股市場在引線框架賽道的稀缺標(biāo)的”。

值得一提的是，此次重組完成后，ASMPT Holding將成為至正股份的第二大股東，持股比例預(yù)計(jì)不低于20%。

資料顯示，ASMPT Holding母公司ASMPT總部位于新加坡，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造硬件和軟件解決方案供應(yīng)商。上市公司稱，ASMPT將在公司經(jīng)營治理和戰(zhàn)略決策等方面發(fā)揮重要作用，有利于公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型升級(jí)和長遠(yuǎn)發(fā)展。